小米11散热方式

小米11在听筒下方有一大块的VC液冷均热板，紧贴主板SOC面，小米11直接在中框上挖了个槽，这样的设计减少了机身厚度并大大提升了主板的散热性能。机身设计直接大改成三段式了，均热板集中在上段机身，在测试中整体发热最高41℃，散热表现很可以。

小米11机身内部分布排列了多个温度传感器，可以对主板、CPU、相机、电池等核心零部件进行温度检测。同时依靠VC液冷立体散热系统，将机身内部的温度扩散的更加均匀。在小米11内部采用了大量石墨、铜箔以及导热凝胶，配合大面积的VC均热板，将主板包夹在中间，三明治结构可以组成立体高效的全方位散热系统。

以上就是小米11散热方式的全部内容，望能这篇小米11散热方式可以帮助您解决问题，能够解决大家的实际问题是非常好学习网一直努力的方向和目标。