小米11散热

时间:2024-02-06  分类:电子

在听筒下方有着一大块的有一大块VC液冷均热板,紧贴主板SOC面,以往都是用中框隔开,小米11直接在中框上挖了个槽。这样的设计,在减少了机身的厚度同时,也大大提升了主板的散热性能。在机身设计上,直接大改成三段式了,均热板集中在上段机身。在测试中整体发热最高41℃,散热表现很可以。

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